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TWS耳机

规划概述

基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机规划

近几年TWS市场增长迅速,并朝着智能化方向发展,好比:智能触控、悦耳检测、语音鉴别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等;随着TWS耳机的智能发展,对Flash需要带来新的变动:必要更高品质和不变性;容量不休提升;功耗和尺寸不休降低。

规划优势

可提供更全面的全球化服务;

拥有业内最全的NOR Flash产品系列;

针对低功耗利用,推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列,GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列,相比GD25LQ通用产品系列,待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低;GD25WX是一款宽压系列产品,电压:1.65V~3.6V,极度适合于电池供电设备,对电压的适应能力更强,能够更充分的开释电池电量,耽搁续航功夫;GD25UF是一款1.2V电压产品系列,通过降低工作电压,进一步降低flash功耗,提升续航功夫。

可提供多种幼尺寸封装,好比:WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装,对于WSON8 6*5mm封装,最大容量能够达到512Mbit;USON8封装有多个尺寸供选择,最幼尺寸能够做到1.5*1.5mm,客户能够凭据分歧容量需要,选择最相宜的USON8封装尺寸;为了进一步降低尺寸,推出了WLCSP封装,尺寸跟flash晶圆一致,随着TWS耳机智能化和职能的不休丰硕,单个耳塞中会增长更多的芯片数量,芯片尺寸变得尤为沉要。

有关产品

Package Flash: 

GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;

KGD Flash: 

GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit;

GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;

耳塞PMIC:

GD30WS8662

充电仓PMIC:

GD30WS8805

MCU: 

GD32E230F

TWS规划框图

TWSSolutionBlockDiagram.jpg
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